10月27日，晶圆代工龙头台积电在2022开放创新平台生态系统论坛宣布成立开放创新平台(OIP)3DFabric联盟。这不仅是台积电第六个OIP联盟，也是半导体产业第一个与合作伙伴携手加速创新及完备三维集成电路(3D IC)生态系统的联盟。

本次参与厂商包括Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、创意电子、IBIDEN、美光、三星存储器、西门子、Silicon Creations、矽品精密工业、SK海力士、新思科技、Teradyne、Unimicron等。

台积电指出，开放创新平台(OIP)3DFabric联盟将提供最佳的全方位解决方案与服务以支援半导体设计、存储器模组、基板技术、测试、制造及封装。此联盟将协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作，且采用台积电由完整的3D硅堆叠与先进封装技术系列构成的3DFabric技术来实现次世代的高效能运算及行动应用。

台积电OIP由六个联盟组成，包括电子设计自动化(EDA)联盟、矽智财(IP)联盟、设计中心联盟(DCA)、价值链联盟(VCA)、云端联盟及最新3DFabric联盟。2008年，台积电成立开放创新平台，藉由建立新的合作模式，组织台积电技术、EDA、IP和设计方法的开发及最佳化，协助客户克服复杂半导体设计的日益严峻挑战。

台积电指出，为了克服日益复杂的3D IC设计，台积电推出3DbloxTM标准，将设计生态系统与经由验证的EDA工具与流程结合，以支援台积电3DFabric技术。模组化台积电3Dblox标准旨在以单一格式制定3D IC设计关键物理堆叠及逻辑连接资讯。台积电已与3DFabric联盟EDA伙伴合作，让3Dblox全面适用3D IC设计，包括物理实作、时序验证、物理验证、电迁移IR压降(EMIR)分析、热分析等。台积电3Dblox目的是最大化灵活性与易用性，提供最佳3D IC设计生产力。

此外，台积电3DFabric是涵盖3D矽堆叠及先进封装技术的完整系列技术，扩展台积电先进半导体技术组合，释放系统级创新。台积电3DFabric技术包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoICTM(系统整合芯片)、CoWoS及InFO系列封装技术的后端技术，实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。

除了量产的CoWoS及InFO，台积电今年开始生产系统整合芯片。台积电在竹南有全球首座全自动化3DFabric晶圆厂，整合先进测试、台积电系统整合芯片及InFO操作，提供客户最佳的灵活性，利用生产周期时间与品质管制最佳化封装。